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項目名稱：第三代半導體數字產業園項目（一期）
使用產品：裝配式鋼結構系統、裝配式內外墻圍護系統
產品用量：12000噸
綠色板材廠商：金強（福建）建材科技股份有限公司
裝配鋼構廠商：福建博那德科技園開發有限公司

第三代半導體數字產業園項目位于福州高新區生物醫藥園和機電產業園（簡稱兩園），占地65513平方米，總建筑面積87550平方米，計容建筑面積104170平方米。建設內容包括4棟4層標準廠房、2間門房、263個機動車停車位、876個非機動車停車位，以及供水、供電、排水、道路、污水處理等配套設施。


項目采用EPC建設模式，是福建省房屋建筑裝配式建筑試點項目，采用裝配式鋼結構多高層建筑體系，于去年三季度動建，目前已完成樁基工程施工，9月10日上午，該項目鋼結構工程順利完成首吊！




本項目采用博那德裝配式鋼結構多高層建筑體系，它是一種由高強型鋼，輕質裝配節能保溫裝飾一體化板材組成的新型多高層裝配式工業化建筑體系，采用新技術、新工藝、新材料。其結構體系采用支撐-支撐框架結構體系，圍護系統采用裝配節能保溫裝飾一體化體系，建筑設備為隱蔽式管網系統。

第三代半導體數字產業園建成后，將與福建省電子信息集團高頻互動、優勢互補，打造光電信息產業集群，同時，與海西園的數字經濟產業園相互呼應，形成大園區加特色產業園相結合的產業格局，并通過打造一批高品質精細化民生設施，提升高新區的城市品質。